[发明专利]仿生叠层结构的石墨烯-碳量子点复合导热薄膜及其制备有效
| 申请号： | 201711374931.8 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108128768B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 朱申敏;孟鑫;朱呈岭;陈天星;陈彦儒;许达;李尧 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C01B32/184 | 分类号： | C01B32/184;C01B32/15 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 刘燕武 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种仿生叠层结构的石墨烯‑碳量子点导热薄膜及其制备，该复合薄膜具有仿贝壳状的“砖块‑泥浆”叠层状结构，其制备方法包括以下步骤：(1)取一定比例的GO溶液和碳量子点溶液，混合，搅拌，涂膜，烘干；(2)将步骤(1)得到的薄膜在高温下退火还原，即可得到目的产物石墨烯复合导热薄膜。与现有技术相比，本发明启迪于贝壳结构，构筑了石墨烯层状叠层结构，从而提升石墨烯薄膜的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 仿生 结构 石墨 量子 复合 导热 薄膜 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种仿生叠层结构的石墨烯‑碳量子点导热薄膜，其特征在于，其由石墨烯片层和碳量子点组成类似贝壳的“砖块‑泥浆”叠层结构，其中，石墨烯片层充当基体“砖块”，碳量子点均匀分散在石墨烯片层之间并充当连接石墨烯片层的连接剂“泥浆”。
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