[发明专利]感光组件、摄像模组、感光组件拼板及相应制作方法在审
申请号: | 201711378319.8 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN107910345A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 田中武彦;赵波杰;吴业;梅哲文;王明珠 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/31;H01L21/56;H04N5/225 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 王达佐,王艳春 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种感光组件,包括线路板;感光元件,安装在所述线路板上,并且所述感光元件具有第一边;第一金属线,将所述感光元件和所述线路板电连接,并且所述第一金属线跨越所述第一边;第一电子元件,安装在所述线路板上并且所述第一电子元件的安装区域对应于所述第一边的延伸线;以及模塑部,形成在所述线路板上并围绕所述感光元件,并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆盖所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面。本发明还提供了相应的摄像模组、感光组件拼板及其制作方法。本发明可以在不增加多余部件以及改变模具的情况下,在一定程度上,减小在模塑工艺中金线被损坏的风险;可以增加制作良率,减少了制作成本。 | ||
搜索关键词: | 感光 组件 摄像 模组 拼板 相应 制作方法 | ||
【主权项】:
一种感光组件,其特征在于,包括:线路板;感光元件,安装在所述线路板上,并且所述感光元件具有第一边;第一金属线,将所述感光元件和所述线路板电连接,并且所述第一金属线跨越所述第一边;第一电子元件,安装在所述线路板上并且所述第一电子元件的安装区域对应于所述第一边的延伸线;以及模塑部,形成在所述线路板上并围绕所述感光元件,并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆盖所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的