[发明专利]一种集成电路用单晶硅棒头尾料金属含量精确测量方法有效
| 申请号： | 201711379973.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109307705B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王锡铭;张俊宝;陈猛 | 申请（专利权）人： | 重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/62 | 分类号： | G01N27/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400714 重庆市北碚区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： |
这是一种集成电路用单晶硅棒头尾料金属含量精确测量方法，本发明测试的主要目的是对单晶硅晶锭生长后头尾料的利用进行指导。本发明首先通过配置溶解液a将样品进行溶解，其中溶解液a中各组分浓度和用量 |
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| 搜索关键词： | 一种 集成电路 单晶硅 棒头 金属 含量 精确 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路用单晶硅棒头尾料金属含量精确测量方法，首先测量头尾料的电阻值R，配制溶解液a，采用酸溶法溶解头尾料测量样品，蒸干溶解液赶硅；其次配制提取液b，采用提取液再次溶解金属，最后采用ICPMS进行精确测量。
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