[发明专利]一种新型热敏电阻排芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201711380990.6 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108039256A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张慧敏;段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C17/06 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型热敏电阻排芯片，所述热敏电阻排芯片包括热敏瓷片和设置在热敏瓷片表面的金属电极，其特征在于：所述金属电极包括至少两个顶电极和一个底电极，所述顶电极并排且间隔设置在所述热敏瓷片的上表面上，所述底电极完全覆盖于所述热敏瓷片的下表面。本发明还涉及所述新型热敏电阻排芯片的制备方法，该方法为：将NTC热敏陶瓷粉料压制成型后高温烧结成陶瓷锭，再将陶瓷锭切割为陶瓷热敏基片，然后在陶瓷热敏基片上印刷金属电极层，再将陶瓷热敏基片烧结，烧结后对其进行划切，得到单个的新型热敏电阻排芯片。本发明所述的电阻排芯片具有提高安装效率和安装密度、安装方式灵活、结构简单、有利于节省电路空间和提高集成度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 热敏电阻 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型热敏电阻排芯片，包括热敏瓷片和设置在热敏瓷片表面的金属电极，其特征在于：所述金属电极包括至少两个顶电极和一个底电极，所述顶电极并排且间隔设置在所述热敏瓷片的上表面上，所述底电极完全覆盖于所述热敏瓷片的下表面。
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