[发明专利]产线系统有效
| 申请号： | 201711381863.8 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109950171B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何维光;丁余辉;毛金伟;刘益涛 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波聚禾专利代理事务所(普通合伙) 33336 | 代理人： | 糜婧 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了产线系统，包括第一产线段。该第一产线段包括：一台或多台用于第一生产工序的第一生产设备；和第一筛选设备，用于移除不符合第一生产工序的标准的第一产品。该产线系统可以进一步包括与第一产线段串联连接的第二产线段，所述第二产线段包括：一台或多台用于第二生产工序的第二生产设备；和，第二筛选设备，用于移除不符合第二生产工序的标准的第二产品。本发明提供的产线系统可以实现组合不同生产工序的产线系统的高生产效率和高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 | ||
【主权项】：
1.一种产线系统，包括第一产线段，所述第一产线段包括：一台或多台用于第一生产工序的第一生产设备；和第一筛选设备，用于移除不符合第一生产工序的标准的第一产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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