[发明专利]像素结构及像素结构制造方法有效
申请号: | 201711382017.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108122931B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 罗方祯;威廉·丹·波尔;林祥麟 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种像素结构,包含开关元件以及储存电容。开关元件具有一个漏极电极以及设置于高介电常数介电层上的源极电极,高介电常数介电层的介电常数k等于或大于8。储存电容具有第一电容电极、第二电容电极以及第三电容电极,其中钝化层设置于第二电容电极与第三电容电极之间,且高介电常数介电层亦设置于第一电容电极与第二电容电极之间。像素结构亦具有共用线,共用线连接至第一电容电极、数据线以及栅极线,安排第一电容电极、数据线以及栅极线使得其中两者在低介电常数介电层的跨越区彼此跨越,低介电常数介电层的介电常数k等于或小于5。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种像素结构,其特征在于,用于具有一基板的一显示器面板中,该像素结构包含:一开关元件,包含:一栅极电极,设置于该基板上;一第一介电层,设置于该栅极电极上;一半导体层,设置于该第一介电层上;以及一漏极电极与一源极电极,设置于该半导体层上,该第一介电层具有等于或大于8的介电常数;一储存电容,包含一第一电容电极、一第二电容电极、一第三电容电极、一钝化层以及一第二介电层,该钝化层设置于该第二电容电极与该第三电容电极之间,该第二介电层设置于该第一电容电极与该第二电容电极之间,该第二介电层具有等于或大于8的介电常数;一第一信号线,电性连接至该源极电极;一第二信号线,电性连接至该栅极电极;以及一共用线,电性连接至该储存电容,其中该第一信号线、该第二信号线以及该共用线中的两者于一跨越区彼此跨越于一第三介电层上方,该第三介电层具有等于或小于5的介电常数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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