[发明专利]一种用于键盘组件的铝箔基材在审

专利信息
申请号: 201711382350.9 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN107946113A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 李云涛 申请(专利权)人: 苏州佳值电子工业有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司32293 代理人: 王丽
地址: 215103 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于键盘组件的铝箔基材,包括铝箔,所述铝箔的下表面设有MALAR胶带A,所述铝箔的上表面设有MALAR胶带B,所述铝箔和MALAR胶带B之间的中间部位设有石墨片,所述铝箔和MALAR胶带B之间且位于所述石墨片的周围设有防尘网,所述防尘网通过双面胶与铝箔粘合,所述MALAR胶带B的上表面的周围设有导电胶、中间设有胶水。本发明中通过导电胶将铝箔和元器件链接,实现整个铝箔层全导通;在铝箔正反面不需要导通位置使用MYLAR胶带遮蔽,达到绝缘效果;MYLAR胶带可将裸露的铝箔胶遮盖,避免与其他组件接触,造成机体导电异常;通过石墨将热量迅速传导至铝箔实现整个产品同时散发,扩大了散热的面积;防尘网具有通风、防尘效果。
搜索关键词: 一种 用于 键盘 组件 铝箔 基材
【主权项】:
一种用于键盘组件的铝箔基材,包括铝箔,其特征在于:所述铝箔的下表面设有MALAR胶带A,所述铝箔的上表面设有MALAR胶带B,所述铝箔和MALAR胶带B之间的中间部位设有石墨片,所述铝箔和MALAR胶带B之间且位于所述石墨片的周围设有防尘网,所述防尘网通过双面胶与铝箔粘合,所述MALAR胶带B的上表面的周围设有导电胶、中间设有胶水。
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