[发明专利]一种基于液态金属的焊接方法在审
| 申请号： | 201711382601.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108112188A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周学昌;杨锦斌;张莉芸 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于液态金属的焊接方法，包括：步骤A、制作一包含焊盘的电路线路，所述焊盘由室温条件下为液态的金属材料制成；步骤B、将贴片式电子元器件贴到所述焊盘上，然后用封装树脂将所述电路线路和所述贴片式电子元器件密封并于80℃以下固化；或者，用封装树脂将所述电路线路密封并于80℃以下固化，再将直插式电子元器件的引脚插入封装树脂并与焊盘导通。本发明的焊接方式均是基于焊盘在室温条件下为液态，即采用液态金属材料连接电子元器件与电路，整个制作过程温度可控制在80℃以下，且操作简单，不需要用到电焊设备。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 电子元器件 电路线路 封装树脂 室温条件 液态金属 贴片式 固化 焊接 电子元器件密封 液态金属材料 金属材料 电焊设备 焊接方式 制作过程 可控制 直插式 导通 引脚 密封 电路 制作 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，其特征在于，包括：步骤A、制作一包含焊盘的电路线路，所述焊盘由室温条件下为液态的金属材料制成；步骤B、将贴片式电子元器件贴到所述焊盘上，然后用封装树脂将所述电路线路和所述贴片式电子元器件密封并于80 ℃以下固化；或者，用封装树脂将所述电路线路密封并于80℃以下固化，再将直插式电子元器件的引脚插入封装树脂并与焊盘导通。
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