[发明专利]一种全自动全贴合模组生产方法在审
| 申请号： | 201711382797.6 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108215442A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 肖尹;郑国清;刘少林 | 申请（专利权）人： | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/00;B32B38/00;B32B38/10;B32B41/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518119 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种全自动全贴合模组生产方法，本发明通过上料‑贴片‑COG和FOG‑镜检‑打胶‑贴合‑光源组装‑检测‑检查包装等一系列的流程，其中上料步骤上包括研磨清洗和端子清洗；打胶包括打一线胶和点胶；贴合包括以下步骤，清洁OCA的TP和检查LCD上偏光片；撕膜；全贴合；转出；全工序自动化处理，且尽量准确精简流程，实现最优的品质，适合于各种全贴合模组的生产操作。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 模组生产 打胶 上料 清洗 工序自动化 上偏光片 生产操作 研磨 点胶 胶和 镜检 模组 撕膜 贴片 转出 光源 检查 组装 清洁 检测 | ||
【主权项】：
1.一种全自动全贴合模组生产方法，其特征在于流程方法为：1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。
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