[发明专利]一种半导体的固化方法在审
| 申请号： | 201711383262.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109950172A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 汤剑波;张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体的固化方法，包括由以下步骤组成:将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；将需要保护的一面贴着固化平板；在产品与玻璃板相对的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。本发明结构简单，避免了翘曲，扭曲的现象发生，又能保护样品，减少切开过程中的受力。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 半导体 玻璃板 透明玻璃板 烘烤固化 轻薄 固化剂 翘曲 受力 切开 加热 扭曲 | ||
【主权项】：
1.一种半导体的固化方法，其特征在于，由以下步骤组成:(1)将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；(2)将需要保护的一面贴着固化平板；(3)在产品与玻璃板相对的的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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