[发明专利]一种细微盲孔直流电镀填孔药水

摘要

本发明公开了一种细微盲孔直流电镀填孔药水，包括润湿剂、高效抑制剂、加速剂和整平剂，润湿剂起到增加铜面润湿性的作用，避免因孔内铜离子消耗未及时而产生孔内空洞。高效抑制剂有效吸附在孔口附近，阻止孔口铜生长，改善了细微盲孔孔口处电镀铜生长过快导致的包孔现象。加速剂可进入孔内并随电镀进行快速富集，以使孔内镀速高于孔外镀速，达到高效填孔的效果。整平剂与孔口处负电荷密集的部位结合，抑制孔口镀铜的速度，避免产生孔内空洞。上述组分协同作用，实现了对细微、高厚径比盲孔的高效电镀填孔，通过直流电镀即可完成填孔工艺，成本低廉，填孔效率、质量高，对设备要求低，适宜于处理孔径低于60μm、厚径比大于1的盲孔填孔工艺。

主权项

1.一种细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述药水包括润湿剂、高效抑制剂、加速剂和整平剂，所述润湿剂为小分子表面活性剂，其浓度为10‑10000ppm，所述高效抑制剂为大分子抑制剂，其浓度为2‑100ppm，所述加速剂的浓度为0.05‑2ppm，所述整平剂的浓度为0.5‑10ppm。

2.根据权利要求1所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述润湿剂为碳原子数2‑10的饱和脂肪族二醇、三醇或饱和脂肪族二醇、三醇的一缩、二缩、三缩合物。

3.根据权利要求2所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述高效抑制剂为乙二醇或丙二醇的均聚物或共聚物通过氮原子连接形成的支化聚合物。

4.根据权利要求3所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述高效抑制剂的分子量为2000‑10000。

5.根据权利要求4所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述加速剂为醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙磺酸钠、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠、3‑巯基‑1‑丙磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述整平剂为聚乙烯醇缩水甘油醚与二胺、三胺、吡咯烷、哌啶、咪唑、苯并咪唑、三唑或上述组分的衍生物的产物。

7.根据权利要求6所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述聚乙烯醇缩水甘油醚的分子量为1000‑20000。

8.根据权利要求1‑7任一项所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述填孔药水还包括无机组分，所述无机组分包括CuSO₄·5H₂O、H₂SO₄和HCl，所述CuSO₄·5H₂O的浓度为180‑270g/L，所述H₂SO₄的浓度为40‑80g/L，所述HCl的浓度为30‑80mg/L。

9.根据权利要求8所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述润湿剂的浓度为500‑5000ppm，所述高效抑制剂的浓度为5‑50ppm，所述加速剂的浓度为0.1‑1ppm，所述整平剂的浓度为1‑5ppm。

10.根据权利要求9所述的细微盲孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述润湿剂的浓度为1000‑2000ppm，所述高效抑制剂的浓度为10‑30ppm，所述加速剂的浓度为0.2‑0.5ppm，所述整平剂的浓度为2‑4ppm。