[发明专利]一种HZIP25封装引线框架在审
| 申请号： | 201711387760.2 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108010901A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/10 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种HZIP25封装引线框架，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置设置有中心基岛，中心基岛上设有汽车音响芯片TDA7388，引脚一至引脚二十五分布在中心基岛的四周，汽车音响芯片TDA7388上设有焊盘，焊盘与引脚二至引脚二十四之间通过引线连接，框架上设有第二基岛和第三基岛，第二基岛和第三基岛上分别设有稳压电路芯片，其中一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和汽车音响芯片TDA7388，另一个稳压电路芯片通过引线连接引脚二十五和汽车音响芯片TDA7388，两个稳压电路芯片之间通过引线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hzip25 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种HZIP25封装引线框架，包括框架，所述框架的中心位置设置有中心基岛，所述中心基岛上设有汽车音响芯片TDA7388，引脚一至引脚二十五分布在所述中心基岛的四周，所述汽车音响芯片TDA7388上设有焊盘，所述焊盘与引脚二至引脚二十四之间通过引线连接，其特征在于：所述框架上设有第二基岛和第三基岛，所述第二基岛和所述第三基岛上分别设有稳压电路芯片，其中一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和所述汽车音响芯片TDA7388，另一个所述稳压电路芯片通过引线连接引脚二十五和所述汽车音响芯片TDA7388，两个所述稳压电路芯片之间通过引线连接。
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