[发明专利]一种高温超导涂层导体用无磁性立方织构Cu-Ni-Cr合金基带的制造方法有效

专利信息
申请号: 201711388894.6 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108300895B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 柳金龙;沙玉辉;张芳;左良;郭玉强 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C19/05;C22C30/02;C22F1/08;C22F1/10;C22F1/02
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 陈玲玉;梅洪玉
地址: 110169 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种高温超导涂层导体用无磁性立方织构Cu‑Ni‑Cr合金基带的制造方法,属于高温超导涂层导体金属基带技术领域。该方法制造工艺为:原料冶炼浇铸成锭或铸坯;锻造或热粗轧成板坯;经热轧形成1~10mm的热轧板;冷轧成薄的板带,冷轧压下率为95~99%,最后进行再结晶退火。其中,铸坯内除了不可避免的杂质外,主要组分及其原子百分含量为Cu(12~60at.%),Ni(25~73at.%),Cr(5~15at.%)。与工业化生产的高温超导涂层导体用Ni基的合金基带相比,本发明方法制造的Cu‑Ni‑Cr合金基带在保证了具有锋锐立方织构的前提下,具有节镍、低成本、良好的高温抗氧化性以及在液氮温区无磁等显著优势,应用前景广阔。
搜索关键词: 一种 高温 超导 涂层 导体 磁性 立方 cu ni cr 合金 基带 制造 方法
【主权项】:
1.一种高温超导涂层导体用无磁性立方织构Cu‑Ni‑Cr合金基带的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)熔炼和铸造;按设定成分冶炼并浇铸成铸坯,所述铸坯内主要组分及其原子百分含量为Cu:12~60at.%,Ni:25~73at.%,Cr:5~15at.%;(2)锻造和热轧;锻造或热粗轧成板坯,然后热轧形成1~10mm的热轧板;(3)冷轧;冷轧压下率为95~99%;(4)再结晶退火;在保护气氛下进行,退火过程为一段式退火或者两段式退火:一段式退火指的是在900~1200℃温度下,保温0.5~300min;两段式退火指的是先在400~750℃下保温1~120min,然后再在900~1200℃温度下保温0.5~300min。
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