[发明专利]一种基于硅压阻式的压力传感器封装结构在审
| 申请号： | 201711391591.X | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108275648A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 何剑;车湖深 | 申请（专利权）人： | 中航（重庆）微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 401331 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于硅压阻式的压力传感器封装结构，该结构包括：基座、引脚针、基座盖、硅压阻式压力传感器芯片、基板以及保护介质；其中，在基座内设有一腔体；基板固定于腔体底部；硅压阻式压力传感器芯片固定于基板上，并通过导电性锡球与基板电性连接；引脚针嵌入基座腔体内，并通过导电性锡球与基板电性连接；基座盖设有气孔，固定于基座上，并覆盖腔体的顶部；保护介质充满腔体，包裹并保护硅压阻式压力传感器芯片及基板，通过基座盖上的气孔与外界环境接触以向硅压阻式压力传感器芯片传导压力。本发明的压力传感器封装结构可应用于恶劣的检测环境，具有高可靠性、便于批量生产、低成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 硅压阻式 压力传感器芯片 压力传感器 封装结构 基座盖 基板 腔体 导电性 基板电性 引脚针 锡球 高可靠性 基板固定 外界环境 低成本 基座腔 传导 嵌入 体内 检测 覆盖 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于，包括：基座，内设有一腔体；基板，固定于所述腔体的底部；硅压阻式压力传感器芯片，固定于所述基板上，并通过导电性锡球与所述基板电性连接；引脚针，嵌入所述基座的腔体内，并通过导电性锡球与所述基板电性连接；基座盖，固定于所述基座上，并覆盖所述腔体的顶部，所述基座盖设有气孔；保护介质，充满所述腔体，包裹并保护所述硅压阻式压力传感器芯片及所述基板，通过所述基座盖上的气孔与外界环境接触以向所述硅压阻式压力传感器芯片传导压力。
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