[发明专利]一种集成电路用单晶硅棒的均匀涂胶粘接方法有效
| 申请号： | 201711392057.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108144814B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 刘尊妍;张俊宝;陈猛 | 申请（专利权）人： | 重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C17/005 | 分类号： | B05C17/005;B05C11/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400714 重庆市北碚区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种集成电路用单晶硅棒均匀涂胶粘接方法，用于多线切割前单晶硅棒的粘接。采用针筒式双组份打胶枪，将粘接树脂在出胶管内均匀混合。用出胶针头在树脂条粘接弧面长度方向上间隔涂粘接胶，形成间隔式粘接胶带。然后采用正弦曲线、正三角形（等边三角形）或矩形刮齿刮胶板，在树脂条粘接弧面圆弧曲面宽度方向上垂直于间隔式粘接胶带进行刮胶，形成均匀的条纹状粘胶带，这些粘胶带在流平后形成一个厚度均匀的粘胶层。达到单晶硅棒与橡胶条粘接强度均匀的效果。避免了线切割工序因粘棒不良而导致的掉棒或掉片风险，或因粘接不良造成切割时产生振颤而导致Bow、Warp、TTV超标等不良，也避免了脱胶过程中，强度不均而发生的崩边问题，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 单晶硅 均匀 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路用单晶硅棒均匀涂胶粘接方法，特征在于，采用针筒式双组份打胶枪，将粘接胶在出胶管内均匀混合，在树脂条粘接弧面长度方向上间隔涂粘接胶，然后采用刮胶板在树脂条粘接弧面宽度方向上刮胶，形成均匀的条纹状粘胶带，这些粘胶带在流平后形成一个厚度均匀的粘胶层，达到单晶硅棒与树脂条粘接强度均匀。
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