[发明专利]闪存器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711392310.2 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108133937A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 邹荣;陈昊瑜;王奇伟 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种闪存器件及其制造方法,该器件包括形成在衬底中的源极和漏极、形成在衬底表面之上的处于源极和漏极之间的栅极结构,所述栅极结构从下至上依次包括层叠的隧穿氧化层、浮栅层、绝缘介质层和控制栅层,其中所述浮栅层刻蚀形成有凹槽,所述绝缘介质层形成在设置有凹槽的浮栅层的表面之上。该方法包括在衬底中形成源极和漏极;在衬底表面之上、且处于源极和漏极之间依次形成的隧穿氧化层、浮栅层;通过光罩曝光的方式在浮栅层上刻蚀以形成凹槽;去除光罩,以在形成有凹槽的浮栅层表面形成绝缘介质层;以及在绝缘介质层之上形成控制栅层的步骤。本发明能够提高闪存器件的擦写速度,降低闪存器件的功耗,提高闪存器件的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 浮栅层 闪存器件 绝缘介质层 漏极 源极 隧穿氧化层 衬底表面 控制栅层 栅极结构 衬底 光罩 刻蚀 表面形成 擦写 功耗 去除 制造 曝光
【主权项】:
一种闪存器件,其特征在于,包括形成在衬底中的源极和漏极、形成在衬底表面之上的处于源极和漏极之间的栅极结构,所述栅极结构从下至上依次包括层叠的隧穿氧化层、浮栅层、绝缘介质层和控制栅层,其中所述浮栅层刻蚀形成有凹槽,所述绝缘介质层形成在设置有凹槽的浮栅层的表面之上。
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