[发明专利]闪存器件及其制造方法在审
申请号: | 201711392310.2 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108133937A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 邹荣;陈昊瑜;王奇伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种闪存器件及其制造方法,该器件包括形成在衬底中的源极和漏极、形成在衬底表面之上的处于源极和漏极之间的栅极结构,所述栅极结构从下至上依次包括层叠的隧穿氧化层、浮栅层、绝缘介质层和控制栅层,其中所述浮栅层刻蚀形成有凹槽,所述绝缘介质层形成在设置有凹槽的浮栅层的表面之上。该方法包括在衬底中形成源极和漏极;在衬底表面之上、且处于源极和漏极之间依次形成的隧穿氧化层、浮栅层;通过光罩曝光的方式在浮栅层上刻蚀以形成凹槽;去除光罩,以在形成有凹槽的浮栅层表面形成绝缘介质层;以及在绝缘介质层之上形成控制栅层的步骤。本发明能够提高闪存器件的擦写速度,降低闪存器件的功耗,提高闪存器件的稳定性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 浮栅层 闪存器件 绝缘介质层 漏极 源极 隧穿氧化层 衬底表面 控制栅层 栅极结构 衬底 光罩 刻蚀 表面形成 擦写 功耗 去除 制造 曝光 | ||
【主权项】:
一种闪存器件,其特征在于,包括形成在衬底中的源极和漏极、形成在衬底表面之上的处于源极和漏极之间的栅极结构,所述栅极结构从下至上依次包括层叠的隧穿氧化层、浮栅层、绝缘介质层和控制栅层,其中所述浮栅层刻蚀形成有凹槽,所述绝缘介质层形成在设置有凹槽的浮栅层的表面之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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