[发明专利]高灵敏度硅压阻式力传感器在审

专利信息
申请号: 201711392719.4 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108225626A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: B.斯佩尔里奇;R.A.戴维斯 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 苏耿辉;傅永霄
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及高灵敏度硅压阻式力传感器,实施例涉及用于通过使用感测管芯来感测力的系统和方法。管芯可以包括:芯片,所述芯片包括板;致动元件,所述致动元件配置为在所述板的中心处或者附近与所述板接触,并且配置为将力施加至所述板;以及一个或者多个感测元件,所述一个或者多个感测元件由所述板支撑,其中,所述板的宽度与所述一个或者多个感测元件之间的距离的比率是至少2/1。方法可以包括:提供包括芯片的感测管芯,所述芯片上形成在有板;将力施加至所述感测管芯的所述板;以及经由附接至所述板的一个或者多个感测元件确定施加至所述板的所述力的大小,其中,所述板的宽度与所述感测元件之间的距离的比率大于2/1。
搜索关键词: 感测元件 感测管芯 芯片 高灵敏度 硅压阻式 力传感器 致动元件 力施加 板接触 板支撑 中心处 附接 感测 管芯 配置 施加
【主权项】:
1.一种感测管芯(200),其包括:包括板(202)的芯片;由所述板(202)支撑的一个或者多个感测元件(120、124),其中,所述一个或者多个感测元件(120、124)位于离所述板(202)的中心约890 微米(μm)的半径内;由所述芯片的第一侧支撑的一个或者多个接合盘(130、134),所述一个或者多个接合盘(130、134)中的每一个都电耦合至所述一个或者多个感测元件(120、124)中的至少一个;设置在所述芯片的所述第一侧上的结构框架(104),其中,所述结构框架(104)设置为至少部分地围绕所述板(202);以及延伸通过所述结构框架(104)的一个或者多个电触头(106),其中,所述一个或者多个电触头(106)电耦合至所述一个或者多个接合盘(130、134)。
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