[发明专利]键盘电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201711392913.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107993869A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王宇 | 申请（专利权）人： | 昆山兴协和光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704;H01H13/88 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215313 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种键盘电路板及其制造方法，键盘电路板包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的隔层，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有上导电银点和下导电银点，所述隔层上分布有与所述上导电银点和所述下导电银点相对应的多个隔孔，所述隔孔周围的隔层上设有形成主气道的主胶层，所述隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝，所述细缝形成支气道。本发明在隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝从而形成支气道，保证了与支气道相连通的隔孔内的上导电银点和下导电银点时会按压顺畅，还能隔绝空气、水汽等，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种键盘电路板，它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的隔层，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有上导电银点和下导电银点，所述隔层上分布有与所述上导电银点和所述下导电银点相对应的多个隔孔，所述隔孔周围的隔层上设有形成主气道的主胶层，其特征在于：所述隔层上开设有与所述主气道以及隔孔相连通的细缝，所述细缝形成支气道。
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