[发明专利]掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法在审
| 申请号： | 201711393282.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108130511A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王贝贝;胡兆斌;向永嘉 | 申请（专利权）人： | 苏州英捷飞微机电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法。其中，所述掩膜板在其厚度方向上贯穿设有多个通孔，所述掩膜板在使用时位于阵列排布的喷嘴的顶部且所述通孔与所述喷嘴之间的间隙对应，所述掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势，以使所述蒸发源透过所述掩膜板上的多个通孔镀到各个喷嘴侧壁的电极长度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜板 喷嘴 镀电极 通孔 压电喷头 蒸发源 表面垂直 长度一致 喷嘴侧壁 阵列排布 电极 制造 贯穿 | ||
【主权项】：
一种掩膜板，用于对压电喷头阵列进行镀电极，所述压电喷头阵列包括阵列排布的多个喷嘴，其特征在于，所述掩膜板在其厚度方向上贯穿设有多个通孔，所述掩膜板在使用时位于阵列排布的喷嘴的顶部且所述通孔与所述喷嘴之间的间隙对应，所述掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势。
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