[发明专利]一种硅膜电涡流微压传感器有效

专利信息
申请号: 201711393336.9 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108106758B 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 金忠;谢锋;何峰;龙悦 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 周长清;廖元宝
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种硅膜电涡流微压传感器,包括安装座、薄膜片和压盖,所述安装座上设置有引压孔,所述压盖上设置有安装槽,所述压盖紧固在所述安装座上且安装槽正对引压孔,所述薄膜片安装于所述安装槽内且其周侧通过压盖与安装座进行夹持固定,所述压盖正对薄膜片的位置设置有激励线圈,所述激励线圈与薄膜片之间设置有测量线圈。本发明的硅膜电涡流微压传感器具有结构简单、测量精准可靠等优点。
搜索关键词: 一种 硅膜电 涡流 传感器
【主权项】:
1.一种硅膜电涡流微压传感器,其特征在于,包括安装座(1)、薄膜片(10)和压盖(5),所述安装座(1)上设置有引压孔(16),所述压盖(5)上设置有安装槽(17),所述压盖(5)紧固在所述安装座(1)上且安装槽(17)正对引压孔(16),所述薄膜片(10)安装于所述安装槽(17)内且其周侧通过压盖(5)与安装座(1)进行夹持固定,所述压盖(5)正对薄膜片(10)的位置设置有激励线圈(6),所述激励线圈(6)与薄膜片(10)之间设置有测量线圈(8)。
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