[发明专利]一种植球工程设备在审
| 申请号： | 201711393641.8 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109950174A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种植球工程设备，旨在提供一种具有能够在植球过程中完成对焊点表面的清理，从而提高植球的整体质量，减少产品不合格率的优点的一种植球工程设备，其技术方案要点是，工作台表面安置有PCB板，焊点分布在PCB板上，机体内设有用于将PCB板上杂物吹吸清除的清理机构，清理机构包括摄于机体顶部外壳上的抽风管道和真空风泵，机体两侧的外壳上设有鼓风机，鼓风机的出风口铰接有用于改变风向的风向板，机体上还设有用于推动风向板旋转的驱动件，风向板能够改变鼓风机的风向，从而使用户能够方便地调节想要清理的位置，有利于整个PCB板的均匀清理。能够保证整个PCB板上焊点的洁净，提高植球的质量，以降低产品的不合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 鼓风机 工程设备 风向板 植球 焊点 清理机构 合格率 种植 技术方案要点 工作台表面 抽风管道 焊点表面 机体顶部 出风口 驱动件 风向 铰接 杂物 洁净 体内 安置 保证 | ||
【主权项】：
1.一种植球工程设备，包括机体(1)、半封闭式摄于机体(1)外的外壳(12)和固定在机体(1)上的工作台(13)，其特征在于：所述工作台(13)表面安置有PCB板，焊点分布在PCB板上，机体(1)内设有用于将PCB板上杂物吹吸清除的清理机构(3)，清理机构(3)包括摄于机体(1)顶部外壳(12)上的抽风管道(31)和真空风泵(32)，机体(1)两侧的外壳(12)上设有鼓风机(33)，鼓风机(33)的出风口铰接有用于改变风向的风向板(34)，机体(1)上还设有用于推动风向板(34)旋转的驱动件(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
