[发明专利]一种降低连接孔层程式运行时间的OPC修正方法有效
| 申请号： | 201711394054.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107908072B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李林;于世瑞;蒋斌杰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F1/36 | 分类号： | G03F1/36 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种降低连接孔层程式运行时间的OPC修正方法，包括下列步骤：将掩模版版图分成SRAM核心区、SRAM边界区和逻辑区三个部分；将SRAM内的图形根据环境的不同分别作标记分段；将SRAM核心区内标记的分段分别移动到指定位置并固定；选出SRAM边界区内的分段，调节分段上的位置将SRAM边界区上的掩模版一致性减少到设定范围内；将LOGIC区的图形按照特征尺寸、宽度和间距分别归类分段，为不同条件下的分段设置不同的初始移动量。本发明提供的OPC修正方法，可以在保证SRAM区域掩模版关键尺寸不变的前提下，有效降低OPC迭代次数，降低OPC出版所需的硬件和软件资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 连接 程式 运行 时间 opc 修正 方法 | ||
【主权项】：
一种降低连接孔层程式运行时间的OPC修正方法，其特征在于，包括下列步骤：将掩模版版图分成SRAM核心区、SRAM边界区和逻辑区三个部分；将SRAM内的图形根据环境的不同分别作标记分段；将SRAM核心区内标记的分段分别移动到指定位置并固定；将LOGIC区的图形按照特征尺寸、宽度和间距分别归类分段，为不同条件下的分段设置不同的初始移动量。
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G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜；其制备，例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
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