[发明专利]用于多层套刻精度测量的标记系统及量测方法在审

专利信息
申请号: 201711394225.X 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN107861340A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 赵彬;王剑;戴韫青 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种用于多层套刻精度测量的标记系统及量测方法。用于多层套刻精度测量的标记系统包括至少两个以上的套刻标记,各套刻标记均表征不同的光刻层,且所述各套刻标记之间的相对位置已知。用于多层套刻精度测量的标记系统之量测方法,包括,步骤S1在光刻版图中设置标记系统,并通过光刻工艺将套刻标记转移至晶圆上;步骤S2量测机台在套刻标记所在的焦平面对套刻标记拍照获得图像信息,并对图像信息处理,测得图像中两两图形之间的相对偏移值,即为套刻精度值。本发明标记系统不仅具有良好的可扩展性,而且可实现同步量测多层套刻精度,提高生产效率,节约成本。
搜索关键词: 用于 多层 精度 测量 标记 系统 方法
【主权项】:
一种用于多层套刻精度测量的标记系统,其特征在于,所述用于多层套刻精度测量的标记系统包括至少两个以上的套刻标记,各套刻标记均表征不同的光刻层,且所述各套刻标记之间的相对位置已知。
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