[发明专利]一种陶瓷基板电路板在审
| 申请号： | 201711394481.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108135081A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李文武 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C04B35/10;C04B41/90 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。本发明所提供的陶瓷基板电路板通过抗氧化层和金属线路图，不仅降低了陶瓷基板电路板的厚度，还有效地提高了陶瓷基板电路板的使用寿命，实现了陶瓷基板电路板的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 电路板 抗氧化层 银胶层 金属线路图 印制 金属线路 使用寿命 有效地 下层 电路 上层 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板电路板，其特征是，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。
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