[发明专利]低挥发低渗油导热硅脂填料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711395858.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108003625A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 骆友军;李必成 | 申请（专利权）人： | 深圳市东成电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人： | 龚健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低挥发低渗油导热硅脂填料及其的制备方法，包括占重量份数为100份的二甲基硅油、占重量份数为100～300份直径为10～30μm的球形氧化铝、占重量份数为100～300份直径为1～3μm的球形氧化铝、占重量份数为10～30份的纳米氧化锌颗粒、占重量份数为2～10份的乙烯基三(β‑甲氧基乙氧基)硅烷、占重量份数为2～10份的乙烯基三乙氧基硅烷和占重量份数为500～1000份的二甲苯。本发明中的导热硅脂中的硅油渗出量少，不会使硅脂变干，不会影响其导热性，而且其挥发性小，不会对灯具的使用造成影响。经测试，本发明中的导热硅脂的挥发物含量为0.092％，油离度为0.19％，导热系数为2.6W/m·K。 | ||
| 搜索关键词： | 挥发 低渗油 导热 填料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低挥发低渗油导热硅脂填料，其特征是：所述的导热硅脂填料包括占重量份数为100份的二甲基硅油、占重量份数为100～300份直径为10～30μm的球形氧化铝、占重量份数为100～300份直径为1～3μm的球形氧化铝、占重量份数为10～30份的纳米氧化锌颗粒、占重量份数为2～10份的乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、占重量份数为2～10份的乙烯基三乙氧基硅烷和占重量份数为500～1000份的二甲苯。
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