[发明专利]一种玻纤布增强导热硅胶片在审
| 申请号： | 201711396331.1 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108219474A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 邓联文;黎海涛;张元涛;林秋燕;吴娜娜 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/00;C08K7/14;C08K7/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为支撑的无碱玻纤布，以及用于包裹无碱玻纤布的导热硅胶，所述导热硅胶按质量分包括以下组分：端乙烯基硅油220‑600份，含氢硅油10‑30份，铂金催化剂3‑8.5份，抑制剂2.5‑5.5份，偶联剂8‑40份，2微米球形氧化铝混合物150‑460份，2微米类球形氧化铝混合物120‑500份，10微米球形氧化铝混合物450‑1100份，20微米球形氧化铝混合物380‑1200份。本申请通过复配不同粒径与形状的氧化铝混合物，使得硅胶片具有优异的导热性、绝缘性，并可以使得硅胶片的表面更加光滑，另外使用无碱玻纤布作为基材对硅胶片起到支撑的作用，极大的增强了硅胶片的韧性和强度。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝混合物 硅胶片 无碱玻纤布 微米球形 导热硅胶片 导热硅胶 玻纤布 导热性 端乙烯基硅油 铂金催化剂 含氢硅油 绝缘性 类球形 偶联剂 抑制剂 复配 基材 粒径 支撑 光滑 申请 | ||
【主权项】：
1.一种玻纤布增强导热硅胶片，其特征在于：包括作为支撑的无碱玻纤布(1)，以及用于包裹无碱玻纤布(1)的导热硅胶(2)，所述导热硅胶(2)按质量份包括：端乙烯基硅油220‑600份，含氢硅油10‑30份，铂金催化剂3‑8.5份，抑制剂2.5‑5.5份，偶联剂8‑40份，2微米球形氧化铝混合物150‑460份，2微米类球形氧化铝混合物120‑500份，10微米球形氧化铝混合物450‑1100份，20微米球形氧化铝混合物380‑1200份。
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