[发明专利]传感器微系统封装方法及传感器微系统在审
| 申请号： | 201711396722.3 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109950237A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/535;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器微系统及封装方法，该方法包括：将功能芯片晶圆进行晶圆级封装，得到晶圆级封装功能芯片晶圆，功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片；在功能芯片晶圆对应的位置，将传感器芯片与晶圆级封装功能芯片晶圆的正面进行组装电互连；制作覆盖晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，并在筑坝框上制作与传感器芯片对应的通孔；将筑坝框固定在晶圆级封装功能芯片晶圆的正面，并使传感器芯片置于通孔内；在通孔内填充覆盖传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有晶圆级封装功能芯片晶圆和传感器芯片的传感器微系统晶圆。实施本发明，实现传感器微系统级封装，缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线，提高工作性能，降低封装引起的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 功能芯片 晶圆 晶圆级封装 传感器微系统 传感器芯片 封装 筑坝 通孔 处理器芯片 覆盖传感器 控制器芯片 工作性能 电互连 互连线 硅胶 软胶 填充 制作 芯片 组装 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种传感器微系统封装方法，其特征在于，包括：将功能芯片晶圆进行晶圆级封装，得到晶圆级封装功能芯片晶圆，所述功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片；在所述功能芯片晶圆对应的位置，将传感器芯片与所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面进行组装电互连；制作覆盖所述晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，并在所述筑坝框上制作与所述传感器芯片对应的通孔；将所述筑坝框固定在所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面，并使所述传感器芯片置于所述通孔内；在所述通孔内填充覆盖所述传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有所述晶圆级封装功能芯片晶圆和所述传感器芯片的传感器微系统晶圆。
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