[发明专利]芯片及墨盒有效

专利信息
申请号: 201711397088.5 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN107901611B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 康泽华;贾志铮;邱涌群;夏敬章;陈伟健 申请(专利权)人: 珠海纳思达企业管理有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 闵南燕;刘芳
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种芯片及墨盒,该芯片用于安装到墨盒上,墨盒用于沿安装方向安装到打印机中的安装部中;芯片包括存储器、用于安装检测的第一接触部、第二接触部;至少一个第二接触部与存储器相电连接;第一接触部和的第二接触部分别与打印机中的触针相接触;第一接触部在安装方向上呈多排排列;在安装方向上,第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排;或者,第二接触部形成的多排之间设置有第一接触部所形成的多排。第一接触部与第二接触部不排列在同一排,此结构有利于减少由于第一接触部与第二接触部之间的电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波,防止端子出现错误数据信号的情况,保证芯片正常工作。
搜索关键词: 芯片 墨盒
【主权项】:
一种芯片,所述芯片用于安装到墨盒上,所述墨盒用于沿安装方向安装到打印机中的安装部中;所述芯片包括存储器、用于安装检测的第一接触部、第二接触部;至少一个所述第二接触部与所述存储器相电连接;所述第一接触部和所述的第二接触部分别与所述打印机中的触针相接触;其特征在于:所述第一接触部在所述安装方向上呈多排排列;在所述安装方向上,所述第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排;或者,所述第二接触部形成的多排之间设置有所述第一接触部所形成的多排。
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