[发明专利]中空微球的热喷涂沉积在审

专利信息
申请号: 201711399206.6 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108220865A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: M·J·沃克 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: C23C4/129 分类号: C23C4/129;C23C4/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 韦欣华;杨思捷
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了由热喷涂形成绝缘涂层的方法。在一个变型中,该方法包括将具有大于或等于约900℃的最高温度的喷射流朝向基底喷涂,以在基底上形成绝缘涂层。热喷涂可为高速氧火焰(HVOF)工艺。喷射流包含多个中空微球,其可包含诸如镍或铁的金属。所形成的绝缘涂层在标准温度和压力条件下具有小于或等于约200mW/m·K的热导率(K),并且可具有大于或等于约100kJ/m3K的热容量(cv)。
搜索关键词: 绝缘涂层 中空微球 喷射流 热喷涂 基底 热喷涂沉积 压力条件 变型 热导率 热容量 氧火焰 喷涂 金属
【主权项】:
1.一种形成绝缘涂层的方法,包含:从高速氧燃料(HVOF)装置朝向基底喷射包含多个中空微球的流,其中,所述多个中空微球中的每一个均包含第一金属层和第二金属层,所述第一金属层包含选自由镍、铁、其组合及其合金组成的组中的第一金属,所述第二金属层包含选自由铜、锌、锡、镍、其组合及其合金组成的组中的第二金属,其中,所述流在所述喷射期间的最高温度至少低于所述第一金属的熔点约50℃,但大于或等于所述第二层的熔点;以及在标准温度和压力条件下在所述基底上形成具有小于或等于约200mW/m·K的热导率(K)的所述绝缘涂层。
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