[发明专利]一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程在审
| 申请号： | 201711399542.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108112173A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 姜鹏 | 申请（专利权）人： | 姜鹏 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 422300 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程，依次包括以下步骤：开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔；导电胶：在内层板材上贴干膜；图形转移：将图像转移到板件上；电镀，对板件进行线路电镀；锣半孔：对板件铣半孔；蚀刻：将不要部分的铜箔去除；AOI：对板件进行外观检测；防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出；文字：在板件印上文字；表面处理；成型。本发明的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，能够有效防止PCB板半孔锣板造成半孔披锋毛刺多，大大提高了PCB板生产的合格率，降低了工人的劳动量。 | ||
| 搜索关键词： | 毛刺 半孔 对板 披锋 工艺流程 半孔板 板件 电镀 钻孔 蚀刻 图像转移 图形转移 外观检测 导电胶 绿油层 钻孔机 防焊 干膜 焊盘 开料 锣板 去除 铜箔 挖孔 成型 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程，其特征在于，依次包括以下步骤：(1)开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；(2)钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔；(3)导电胶：在内层板材上贴干膜；(4)图形转移：将图像转移到板件上；(5)电镀，对板件进行线路电镀；(6)锣半孔：对板件铣半孔；(7)蚀刻：将不要部分的铜箔去除；(8)AOI：对板件进行外观检测；(9)防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出；(10)文字：在板件印上文字；(11)表面处理；(12)成型。
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