[发明专利]SMT贴片高速点胶机在审
申请号: | 201711399749.8 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN109954614A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 天津兴扬瑞迪科技有限公司 |
主分类号: | B05B15/80 | 分类号: | B05B15/80;B05B13/04;B05B15/68;B05D3/02;B05D3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市武清区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及点胶机设备技术领域,特别涉及一种SMT贴片高速点胶机,包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台,Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨的Y向平移座,所述喷射头部包括头部底座及装设于头部底座的喷射阀,所述运板工作台的下方装设有加热组件,该加热组件包括设置于机架本体的加热本体,本发明所述的通风孔均匀布置于热风室的顶部,使热风均匀的吹到PCB电路板上,从而使PCB电路板均匀地受热,避免PCB电路局部受热,减小PCB电路热胀冷缩对电子元件造成不利影响,提高PCB电路板的产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 点胶机 装设 运板工作台 机架本体 加热组件 头部底座 受热 喷射 设备技术领域 产品合格率 加热本体 均匀布置 平移机构 热胀冷缩 喷射阀 热风室 通风孔 热风 减小 | ||
【主权项】:
1.SMT贴片高速点胶机,包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台,Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨(1)及装设于Y轴滑轨(1)的Y向平移座(2),X向平移机构包括X向驱动机构、装设于Y向平移座(2)的X轴滑轨(3),所述喷射头部包括头部底座(4)及装设于头部底座(4)的喷射阀(5),头部底座(4)装设于该X轴滑轨(3),其特征在于:所述运板工作台的下方装设有加热组件,该加热组件包括设置于机架本体的加热本体(6),该加热本体(6)的中部开设有热风室,该热风室的顶部开设有至少两个通风孔(8);所述加热本体(6)的侧壁开设有进气孔(9),所述热风室设置有给热风室内的气体加热的发热装置。
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