[发明专利]一种高频混压HDI板的制作方法

摘要

本发明属于PCB板制作技术领域，提供一种高频混压板的制作方法，包括线选取并切割相同材料、相同厚度的第一双面芯板和第二双面芯板；然后对第一双面芯板和第二双面芯板进行盲孔制作后，在第一工况下通过不流胶层将前两者粘接压合连接在一起，同时该不流胶层上还设有开窗；接着制作两块同样的第一层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；再接着将第二层板和第三层板，以及更多的层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；最后沿开窗锣去多余的板材部分，并最终形成两块相同的混压高频HDI板；这样设计解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。

主权项

1.一种高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；/nS1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板的材质为高频材料，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；/nS2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；/nS3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；/nS4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；/nS5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方，上下两层的所述第一层板同时压合；/nS6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；/nS7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。/n