[发明专利]一种CSP的制造方法在审
| 申请号： | 201711405599.7 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108091749A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘明全;柳凯;赵伟;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。本发明简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 固定膜 垫片 荧光材料 白胶 底板 填充空间 容置腔 镂空孔 顶面 晶片 体内 简化制造工艺 出光均匀度 上表面齐平 出光效率 独立分离 晶片固定 容置腔体 生产效率 倒锥形 反光杯 上表面 压板压 挤入 平齐 取下 载板 粘结 上铺 填充 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。
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