[发明专利]一种长爬电光电耦合器的制备工艺

摘要

本发明公开了一种长爬电光电耦合器的制备工艺，包括下列步骤：将引线框架放入制备模具，向模具内挤压填充树脂胶，进行外壳预制备，形成预置外壳，预置外壳内部的引线框架上设置有发射及接收芯片预留区域；在预留区域上点上导电银胶，然后放置发射及接收芯片，进行第一次高温烘烤固化；将发射及接收芯片的焊点与引线框架焊接；在发射及接收芯片区域点胶，并第二次高温烘烤；使用环氧树脂胶将外壳内预留区域完全填充，进行第三次高温烘烤固化；对金属引脚镀锡保护；产品引脚进行弯折成型。本发明在引线框架外设置预制备外壳，再使用硅胶进行内部填充绝缘保护，杜绝内部绝缘材质产生气孔现象，有效提高产品耐压安全可靠性。

主权项

一种长爬电光电耦合器的制备工艺，其特征在于包括下列步骤：(1)制作预置外壳，将长爬电光电耦合器的引线框架放入制备模具，向模具内挤压填充树脂胶，进行外壳预制备，形成含有发射及接收芯片放置入口的预置外壳，预置外壳内部的引线框架上设置有发射及接收芯片预留区域；(2)固晶，在预留区域的引线框架上点上导电银胶，然后在导电银胶上放置发射及接收芯片；(3)第一次高温烘烤固化，使导电银胶将芯片粘结固化在引线框架上；(4)焊线，将发射及接收芯片的焊点与引线框架焊接；(5)点胶，在发射及接收芯片区域点胶，利用硅胶的流动性及聚变性，将发射及接收芯片完全包裹保护起来；(6)第二次高温烘烤，将硅胶进一步固化；(7)白胶点胶，使用液态白色环氧树脂胶将外壳内预留区域完全填充；(8)丝印刮平，对产品表面白胶进行丝印刮平；(9)第三次高温烘烤固化，使制备的环氧树脂彻底固化；(10)对金属引脚镀锡保护；(11)最后对产品引脚进行弯折成型。