[发明专利]一种透明隐形RFID标签材料及制备方法有效
申请号: | 201711407980.7 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108021970B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 曹文彬;温维佳;曾西平 | 申请(专利权)人: | 惠州清水湾生物材料有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516081 广东省惠州市大亚*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种透明隐形RFID标签材料及制备方法,所述透明隐形RFID标签材料自上至下依次为基质层、导电层和胶粘层,所述基质层透光率>95%,所述导电层厚度为10~50μm,所述导电层的表面电阻率30Ω,透明度90%,所述胶粘层厚度为1~10μm。透明隐形RFID标签制备方法为首先将基质层平整铺设在涂布平台上,通过涂布机将纳米银线导电银浆涂布在基质层上,纳米银线导电银浆固化后形成导电层,导电层通过丝网印刷或机械压印形成导电图案。最后在导电层上进一步涂布胶粘剂,固化后即得透明隐形RFID标签材料。本发明提供一种透明度高、柔韧性好、表面电阻极低、抗弯折性能好且具有良好防盗防伪功能的透明隐形RFID标签材料及其制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 透明 隐形 rfid 标签 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种透明隐形RFID标签材料,其特征在于:所述透明隐形RFID标签材料自上至下依次为基质层、导电层和胶粘层,所述基质层透光率>95%,所述导电层厚度为10~50μm ,所述导电层的表面电阻率<30Ω,透明度>90%,所述胶粘层厚度为1~10μm。
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