[发明专利]高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法

摘要

本发明公开了一种高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法。该方法是将苯基硅烷和封头剂在室温下搅拌均匀，加入催化剂和去离子水，在25～80℃下反应1～6h，然后加入环氧基硅烷、酯基硅烷、硼酸和封头剂，在40～80℃下反应1～6h，最后脱除低沸物，制得高折射率粘结促进剂。本发明制备的粘结促进剂折射率高，增粘效果显著。本发明的制备方法简便易行，不易发生环氧基团的开环等副反应，环保，原料易得，易于实现工业化生产。

主权项

1.高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：1)将苯基硅烷和封头剂在室温下搅拌均匀，加入催化剂和去离子水，在25～80℃下反应1～6h；2)往步骤1)反应产物中加入环氧基硅烷、酯基硅烷、硼酸和封头剂，在40～80℃下反应1～6h；3)脱除步骤2)反应产物中的低沸物，制得高折射率粘结促进剂。

2.根据权利要求1所述的高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法，其特征在于，所述苯基硅烷、封头剂、去离子水、环氧基硅烷、酯基硅烷和硼酸的摩尔比为：1:(0.2～0.6):(2.5～8):(0.1～0.9):(0.1～0.9):(0.02～0.4)；所述催化剂和去离子水的质量比为：1:25～1:200。

3.根据权利要求1所述的高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法，其特征在于，所述苯基硅烷为苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和二苯基二乙氧基硅烷中的一种或几种复配。

4.根据权利要求1所述的高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法，其特征在于，所述封头剂为六甲基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷、三甲基甲氧基硅烷、二甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷、二甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷和二甲基乙氧基硅烷中的一种或几种复配。

5.根据权利要求1所述的高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法，其特征在于，所述催化剂为盐酸、硫酸、醋酸、三氟甲磺酸和酸性阳离子交换树脂中的一种或几种复配。

6.根据权利要求1所述的高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法，其特征在于，所述环氧基硅烷为3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基甲基二甲氧基硅烷、2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷和2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种复配。

7.根据权利要求1所述的高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法，其特征在于，所述酯基硅烷为3‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种复配。