[发明专利]一种生产LED用的耐高温导电银胶在审
| 申请号： | 201711411467.5 | 申请日： | 2017-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108130032A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 朱桂林;朱振霄 | 申请（专利权）人： | 苏州佳亿达电器有限公司 |
| 主分类号： | C09J167/00 | 分类号： | C09J167/00;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本案涉及用于一种生产LED用的耐高温导电银胶，其包括以下重量份的材料：聚酯树脂50重量份；环氧树脂50重量份；银粉40重量份；镍粉10重量份；聚甲基丙烯酸甲酯10～12重量份；乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物10～12重量份；表面活性剂6～7重量份。本案通过对低含银量导电银胶的配方进行改进和优化，使得其具备了优异的耐高温性能，在固化后与线路板和元器件的粘结强度更高更稳定，有助于提高LED在长时间使用后的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 导电银胶 耐高温 丙烯酸乙酯共聚物 聚甲基丙烯酸甲酯 环氧树脂 表面活性剂 结构稳定性 耐高温性能 线路板 聚酯树脂 含银量 镍粉 银粉 粘结 元器件 固化 乙烯 配方 生产 优化 改进 | ||
【主权项】：
一种生产LED用的耐高温导电银胶，其包括以下重量份的材料：![]()
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