[发明专利]芯片机械自毁装置

摘要

本发明公开一种芯片机械自毁装置，其包括下壳体、上壳体、固定壳体、可伸缩地安装于固定壳体前端的撞针、与撞针后端连接的储能弹簧、保险销及手动压缩储能弹簧的手动件，下壳体固定安装有芯片主板，保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩状态，芯片机械自毁装置还包括安全机构，安全机构包括套扣于所述手动件的安全扣，所述上壳体和下壳体安装后，所述安全扣解除与所述手动件的锁扣。本发明芯片机械自毁装置通过撞针将芯片击毁，属于物理损毁且无法修复芯片，因此可以有效将芯片毁坏，且安全机构可以保证在安全壳体和保险销安装时撞针不会意外弹出。

主权项

1.一种芯片机械自毁装置，其包括下壳体、与所述下壳体相扣合的上壳体、固定安装于所述上壳体和所述下壳体内的固定壳体、可伸缩地安装于所述固定壳体前端的撞针、与所述撞针后端连接的储能弹簧、保险销及手动压缩所述储能弹簧的手动件，所述下壳体的内表面固定安装有用于固定安装芯片主板的固定座，所述固定座位于所述撞针的前方且在撞针伸出固定壳体的最大范围内，所诉固定壳体上设置有穿销孔，所述保险销的上端与上壳体连接，所述保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩状态，其特征在于：所述芯片机械自毁装置还包括安全机构，所述安全机构包括于所述储能弹簧被所述手动件压缩时套扣于所述手动件的安全扣，所述上壳体和下壳体安装后，所述安全扣解除与所述手动件的锁扣。