[发明专利]大面积簇射头组件有效
申请号: | 201711414897.2 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108242511B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 金宰焕 | 申请(专利权)人: | TES股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种大面积簇射头组件,其特征在于具备:背衬板,具备在腔室的上部;以及簇射头,具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体;且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板。本发明的大面积簇射头组件在将大型化或大面积化的簇射头连接到背衬板的情况下,可不下垂而牢固地连接,并且可容许因热膨胀引起的体积变化。 | ||
搜索关键词: | 簇射头 背衬板 热膨胀 大面积化 基板供给 体积变化 地连接 下垂 腔室 | ||
【主权项】:
1.一种大面积簇射头组件,其特征在于,包括:背衬板,具备在腔室的上部;簇射头,具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体,且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板;以及连接部,连接所述簇射头与所述背衬板,其中所述簇射头具备沿所述簇射头的上表面边缘向上延伸的延伸部,所述延伸部插入所述连接部,并且以可实现热膨胀的方式连接所述连接部,以支撑所述簇射头,所述连接部包括:供所述延伸部插入的槽部或开口部,所述槽部或开口部的容积大于所述延伸部的尺寸,以容纳所述延伸部并允许所述簇射头的热膨胀;以及支撑部,具备未固定于所述背衬板的侧壁的端部,并且所述端部贯通所述背衬板的所述侧壁而固定到所述延伸部,以支撑所述延伸部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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