[发明专利]干冰自动清洗台在审
| 申请号： | 201711415816.0 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108054123A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王诗成;陈政哲 | 申请（专利权）人： | 普聚智能系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B08B13/00;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种干冰自动清洗台，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座。通过上述方式，本发明干冰自动清洗台，可对工件进行吸附、定位，对基板的元件裸露区域进行压挡保护；同时兼容2种产品进行干冰清洗，使一台设备可清洗两种产品，节约生产投入成本，而且还带有加热功能，防止出现因温度过低而产生的结露现象。 | ||
| 搜索关键词： | 干冰 自动 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种干冰自动清洗台，其特征在于，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座，所述压装组件包括第一载具托板和在第一载具托板上水平来回运动的压板，与所述压装组件和第二载具托板配合使用的所述底座包括吸附组件、吸附底板以及用于防止结露的加热装置，所述电加热装置与所述吸附底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上，所述底座相对于第一载具托板或第二载具托板进行上升或下降移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
