[发明专利]一种用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法

摘要

本发明涉及一种用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，特指一种通过物理加热使有机材料变性及化学腐蚀原理来实现已配合部件间的分离，适用于微机电系统的拆卸和分离。本发明利用物理加热的温度效应，通过加热改变微机电系统的塑料封装外壳的物理性质，实现器件内部芯片与外壳的分离；通过化学腐蚀手段溶解芯片中连接层，实现芯片中微机电机械结构部分与盖板及集成电路层的分离。本发明避免了常规拆卸手段对微机电系统结构层次的破坏，解决了微机电系统难以完整拆卸分离的问题，是一种全新的微机电系统拆卸方法。 1

主权项

1.一种用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1将微机电系统进行加热使其环氧树脂变性；

S2分离微机电系统的引线框架与MEMS芯片；

S3将MEMS芯片置于酸性溶液中浸泡以腐蚀芯片层中粘合剂，取出MEMS芯片的机械结构层，完成微机电系统的拆卸。

2.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于：所述步骤s1中提供了一种用于夹持多个微机电系统进行加热的加热固定架。

3.根据权利要求2所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于：所述加热固定架包括固定底座，所述固定底座顶部设置水平并列布置的若干U型槽，所述U型槽开口对应侧设置有相对于U型槽位置可调的紧固装置，用于结合U型槽固定MEMS芯片。

4.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于：所述步骤s1中对微机电系统进行加热采用热风枪或电加热炉，加热温度大于200摄氏度。

5.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于：所述步骤s3中提供一种用于夹持微机电系统进行MEMS芯片机械结构层分离的分离芯片固定架。

6.根据权利要求5所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于：所述分离芯片固定架包括安装底座，所述安装底座上设置有两个相互位置可调的夹持体，所述夹持体由螺栓连接实现位置的调节。

7.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于：所述步骤s3中MEMS芯片置于酸性溶液中浸泡后，还包括对MEMS芯片进行清洗及废液后处理，具体为：

使用去离子水清洗MEMS芯片表面；

使用碱性试剂中和处理使用过的酸性溶液，防止污染环境。

8.根据权利要求1所述的用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，其特征在于：所述酸性溶液的浓度大于10mol/L。