[发明专利]一种具有反射镜的LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201711417749.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108231966B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王兵 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有反射镜的LED芯片的制作方法，通过在衬底的背面依次形成金属反射层和DBR反射层，有效地将芯片从背面发射出来的光反射回芯片的正面发射，从而提高芯片的出光效率。此外，本申请通过在衬底背面和DBR发射层之间设置一层金属反射层，从而避免DBR反射层侧向反射效果差的问题，大大提升反射亮度，并且通DBR反射层的介质膜有效地将金属反射层进行保护，避免金属反射层中的反射层老化。 | ||
| 搜索关键词： | 金属反射层 芯片 反射镜 有效地 背面 侧向 衬底背面 出光效率 反射效果 发射 发射层 反射层 光反射 介质膜 衬底 反射 制作 老化 申请 | ||
【主权项】：
1.一种具有反射镜的LED芯片的制作方法，包括：提供发光结构，所述发光结构包括衬底、外延层、电流阻挡层和透明导电层，所述外延层包括依次设于所述衬底表面的第一半导体层、有源层和第二半导体层，所述电流阻挡层设于所述第二半导体层上，所述透明导电层设于所述电流阻挡层上；对所述发光结构进行刻蚀，形成刻蚀至第一半导体层的裸露区域；在所述裸露区域的第一半导体层上形成第一电极，在所述透明导电层上形成第二电极；在所述衬底的背面依次形成金属反射层和DBR反射层，形成LED晶圆，所述金属反射层包括第一粘附层、反射层和第二粘附层。
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