[发明专利]一种电子封装模块及其制造方法和设备在审
| 申请号： | 201711417913.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108054105A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张林;李瑶 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装模块及其制造方法和设备，其中制造方法包括以下步骤：S100，制备PCB板，在单颗PCB板的外延设置导电块，所述导电块与所述PCB板的接地层连接，且延伸至所述PCB板的上表面；S200，在所述PCB板上贴装零件；S300，使用3D打印方法在PCB板上制备塑封层、塑封层之间的屏蔽填料以及所述电子封装模块外表面的屏蔽膜层；S400，沿所述导电块位置进行裂片，形成单颗的所述电子封装模块。用3D打印工序取代、mark作业,间隔屏蔽与整体屏蔽等制程，解决了生产工序多而且复杂的问题。可以节省生产时间，降低成本，节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 模块 及其 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装模块制造方法，其特征在于，使用3D打印方法制备塑封层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
