[发明专利]一种芯片贴装装置及方法

摘要

本发明提供一种芯片贴装装置及方法，该装置包括：晶圆台，晶圆台能够在其所在的平面内移动；与晶圆台平行相对设置且能在其所在平面内移动的基料台；设于晶圆台与基料台间的旋转拾放机构，旋转拾放机构设有可活动键合部，键合部能从晶圆台拾取芯片并将其贴装在贴装位置；设于晶圆台与基料台间的视觉机构与旋转拾放机构配合能识别芯片位置和贴装位置。标定芯片贴装装置相应零部件位置；将芯片置于贴装装置的相应位置，获取芯片位置数据并校准；拾取芯片并获取拾取后芯片的位置和角度数据；获取芯片在基料上待贴装位置和角度数据，结合拾取后芯片的位置和角度数据计算芯片偏差并校正，将芯片贴装在贴装位置。该装置及方法贴装效率和精确度高。

主权项

一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：晶圆台，所述晶圆台能够在其所在的平面内移动；基料台，所述基料台与所述晶圆台平行相对设置，所述基料台能够在其所在的平面内移动；旋转拾放机构，所述旋转拾放机构设置于所述晶圆台与所述基料台之间，所述旋转拾放机构上设有可活动的键合部，所述键合部能够从所述晶圆台上拾取芯片并将所述芯片贴装在所述基料台上的基料贴装位置；视觉机构，所述视觉机构设置于所述晶圆台与所述基料台之间，所述视觉机构与所述旋转拾放机构配合，能够识别所述芯片的位置和所述基料台上的所述基料贴装位置。