[发明专利]改善HTO厚度稳定性的方法有效
| 申请号： | 201711419332.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108165953B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 涂新星;张召 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善HTO厚度稳定性的方法，在炉管HTO机台正常的工艺过程中，在累积膜厚达到一定数值时，通过自动运行新的循环清洁程式，该循环清洁程式采用高低温度/压力同时切换的方式，在高压高温条件下，利用蒸汽压的不同将含氯副产物转化成气态带出，达到有效去除的效果。本发明能够有效去除掉工艺腔体底部的副产物，保证机台成膜工艺的厚度稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 hto 厚度 稳定性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善HTO厚度稳定性的方法，其特征在于：在炉管HTO机台正常的工艺过程中，在累积膜厚达到一定数值时，自动运行新的循环清洁程式，该循环清洁程式采用高低温度/压力同时切换的方式，在高压高温条件下，利用蒸汽压的不同将含氯副产物转化成气态带出，达到有效去除的效果。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述高压为50torr、所述高温为780℃、所述低温为600℃。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述累积膜厚达到一定数值是指膜厚达到1μm～2μm。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述循环清洁程式采用高低温度/压力同时切换的方式是指，在780℃高温情况下反复抽真空清洁半个小时，然后将温度降低到600℃，压力回到50torr进行清洁。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
