[发明专利]具有打包带用缺口的半导体集成电路零部件托盘

摘要

本发明提供一种半导体集成电路零部件托盘。沿着形成为俯视观察时呈大致四边形形状的半导体集成电路零部件托盘(1)的表面的周缘部，在比该周缘部稍靠内侧的位置形成有具有规定高度的外周壁(12)，在使多个半导体集成电路零部件托盘堆叠的情况下，表面(4)的周缘部与位于上层的另一该半导体集成电路零部件托盘的背面(5)的周缘部抵接，沿着4个部位中的至少一个部位的下边形成有用于捆上打包带的缺口，其中：打包带捆扎多个半导体集成电路零部件托盘；4个部位是指该半导体集成电路零部件托盘的沿着长边方向延伸的两个侧表面或沿着短边方向延伸的两个侧表面的距各端缘3.4cm以内的部位。据此，能无间隙地捆扎多个半导体集成电路零部件托盘。

主权项

1.一种具有打包带用缺口的半导体集成电路零部件托盘，其形成为俯视观察时呈大致四边形形状，其构成为：在沿着所述半导体集成电路零部件托盘的表面的周缘部且比该周缘部稍靠内侧的位置形成有具有规定高度的外周壁，在使多个所述半导体集成电路零部件托盘堆叠的情况下，所述表面的周缘部与位于上层的另一所述半导体集成电路零部件托盘的背面的周缘部抵接，其特征在于，沿着4个部位中的至少一个部位的下边形成有用于捆上打包带的缺口，其中：所述4个部位是指所述半导体集成电路零部件托盘的沿着长边方向延伸的两个侧表面或沿着短边方向延伸的两个侧表面的距各端缘3.4cm以内的部位；所述打包带捆扎多个所述半导体集成电路零部件托盘。