[发明专利]一种单层电容器及制备方法在审
| 申请号： | 201711426144.3 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107946074A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 丁明建;李杰成;杨俊锋;冯毅龙;庄彤 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 510000 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种单层电容器及制备方法。所述单层电容器包括上电极、第一介质层、内电极、第二介质层和下电极；所述上电极与所述内电极通过所述第一介质层连接，所述内电极与所述下电极通过所述第二介质层连接；所述第一介质层的厚度小于所述第二介质层的厚度；其中，所述第二介质层设有通孔，所述通孔中填充有电极材料，所述电极材料连接所述内电极和所述下电极。本发明提供的单层电容器在增加电容器容量的同时保持电容器良好的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种单层电容器，其特征在于，所述单层电容器包括：上电极、第一介质层、内电极、第二介质层和下电极；所述上电极与所述内电极通过所述第一介质层连接，所述内电极与所述下电极通过所述第二介质层连接；所述第一介质层的厚度小于所述第二介质层的厚度；其中，所述第二介质层设有通孔，所述通孔中填充有电极材料，所述电极材料连接所述内电极和所述下电极。
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