[发明专利]一种半导体组件性能测试系统

摘要

本发明公开一种半导体组件性能测试系统，所述测试系统包括：直流电源、第一电流单元、第二电流单元、半导体组件单元、电压固定单元、吸能及保护单元；通过设置第一电流单元、电压固定单元、第二电流单元来分别模拟实际O‑C‑O工况下的第一次分断时流过被测半导体组件的第一故障电流、第一次分断时被测半导体组件两端的稳态电压、第二次分断时流过被测半导体组件的第二故障电流、第二次分断时被测半导体组件两端的稳态电压；通过检测流过被测半导体组件的电流或被测半导体组件两端的电压就能评估被测半导体组件性能的可靠性，为实际工程提供重要参考。

主权项

1.一种半导体组件性能测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：直流电源、第一电流单元、第二电流单元、半导体组件单元、电压固定单元、吸能及保护单元；所述直流电源，用于提供电能；所述第一电流单元，所述第一电流单元的第一端与所述直流电源的正极端相连，所述第一电流单元的第二端与所述直流电源的负极端相连，用于模拟第一次分断时流过被测半导体组件的第一故障电流；所述电压固定单元，所述电压固定单元的第一端与所述第一电流单元的第三端相连，所述电压固定单元的第二端与所述第一电流单元的第四端相连，用于模拟第一次分断时被测半导体组件两端的稳态电压；还用于模拟第二次分断时被测半导体组件两端的稳态电压；所述第二电流单元，所述第二电流单元的第一端与所述第一电流单元的第三端相连，所述第二电流单元的第二端与所述第一电流单元的第四端相连，用于模拟第二次分断时流过被测半导体组件的第二故障电流；所述半导体组件单元，所述半导体组件单元的第一端与所述第一电流单元的第三端相连，所述半导体组件单元的第二端与所述第一电流单元的第四端相连，用于放置被测半导体组件；所述吸能及保护单元，所述吸能及保护单元的第一端与所述第一电流单元的第三端相连，所述吸能及保护单元的第二端与所述第一电流单元的第四端相连，用于吸收能量并保护被测半导体组件；所述电压固定单元包括：第四开关、第二晶体管、第二电容、第五开关和第二电阻；所述第四开关的第一端与所述第一电流单元的第三端相连，所述第四开关的第二端与所述第二电容的第一端相连，所述第二电容的第二端与所述第一电流单元的第四端相连，所述第二晶体管的发射极与所述第四开关的第一端相连，所述第二晶体管的集电极与所述第四开关的第二端相连；所述第五开关的第一端与所述第二电容的第一端相连，所述第五开关的第二端与所述第二电阻的第一端相连，所述第二电阻的第二端与所述第二电容的第二端相连。