[发明专利]一种导电膜贴附装置及贴膜方法在审
| 申请号： | 201711428115.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109963408A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 金闯 | 申请（专利权）人： | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电膜贴附装置，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，其特征在于，包括：基台，其上设置有至少一通孔；载片，其与所述基台连接，用于承载所述导电膜，且所述载片设置有多个气孔；气动单元，其与所述基台连接用于通过所述基台的至少一通孔和所述载片的多个气孔以吸附所述导电膜；以及第一弹性定位柱，其设置于所述基台上用于将所述电路板抵压于所述导电膜上，且该抵压力消失时，所述第一弹性定位柱以弹性力使所述导电膜和所述电路板脱离所述载片。本发明提供的导电膜贴附装置可以解决以往导电膜难以对齐贴附于电路板，造成产品良品率不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电膜 电路板 导电膜贴 弹性定位柱 基台连接 基台 气动单元 对齐 弹性力 抵压力 良品率 抵压 贴附 贴膜 吸附 载片 承载 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种导电膜贴附装置，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，其特征在于，包括：基台，其上设置有至少一通孔；载片，其与所述基台连接，用于承载所述导电膜，且所述载片设置有多个气孔；气动单元，其与所述基台连接用于通过所述基台的至少一通孔和所述载片的多个气孔以吸附所述导电膜；以及第一弹性定位柱，其设置于所述基台上用于将所述电路板抵压于所述导电膜上，且该抵压力消失时，所述第一弹性定位柱以弹性力使所述导电膜和所述电路板脱离所述载片。
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