[发明专利]智能功率模块铝基板及其分板方法、定位装置和空调器在审
申请号: | 201711430464.6 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108172520A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 李媛媛;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/16;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种智能功率模块铝基板及其分板方法、定位装置和空调器,该智能功率模块铝基板的分板方法包括以下步骤:在预先制作好的大铝基板上沿X轴方向设置若干相互平行的X轴切割线以及沿Y轴方向设置若干相互平行的Y轴切割线,且在各X轴切割线和各Y轴切割线的交点处均分别钻一预设通孔内径的通孔;按照预设的V_cut切割规则,沿各X轴切割线和各Y轴切割线对大铝基板进行V_cut切割,以将大铝基板切割成若干块预设尺寸的且四角均保留四分之一通孔的智能功率模块铝基板,将各四分之一通孔作为智能功率模块铝基板的印刷定位孔。本发明能够提高智能功率模块的生产效率和提高智能功率模块的使用寿命。 1 | ||
搜索关键词: | 铝基板 智能功率模块 切割线 分板 预设 切割 定位装置 方向设置 空调器 通孔 平行 生产效率 使用寿命 预先制作 定位孔 交点处 印刷 保留 | ||
S10,在预先制作好的大铝基板上沿X轴方向设置若干相互平行的X轴切割线以及沿Y轴方向设置若干相互平行的Y轴切割线,且在各所述X轴切割线和各所述Y轴切割线的交点处均分别钻一预设通孔内径的通孔;
S20,按照预设的V_cut切割规则,沿各所述X轴切割线和各所述Y轴切割线对所述大铝基板进行V_cut切割,以将所述大铝基板切割成若干块预设尺寸的且四角均保留四分之一所述通孔的智能功率模块铝基板,将各四分之一所述通孔作为所述智能功率模块铝基板的印刷定位孔。
2.如权利要求1所述的智能功率模块铝基板的分板方法,其特征在于,所述步骤S20包括:S21,按照预设切割顺序,采用V_cut切割装置中的上切刀和下切刀分别沿各所述X轴切割线和各所述Y轴切割线对所述大铝基板进行V_cut切割,每进行一次V_cut切割时均在相应的所述X轴切割线或相应的所述Y轴切割线位置保留一预设厚度的切割残厚;
S22,在完成最后一次V_cut切割后,采用铝基板分板装置对各所述切割残厚进行一次性切割,将所述大铝基板切割成若干块预设尺寸的且四角均保留四分之一所述通孔的智能功率模块铝基板,将各四分之一所述通孔作为所述智能功率模块铝基板的印刷定位孔。
3.如权利要求2所述的智能功率模块铝基板的分板方法,其特征在于,所述预设切割顺序为先沿X轴方向逐一沿相应的所述Y轴切割线对所述大铝基板进行V_cut切割,然后再沿Y轴方向逐一沿相应的所述X轴切割线对所述大铝基板进行V_cut切割。4.如权利要求2所述的智能功率模块铝基板的分板方法,其特征在于,所述预设切割顺序为先沿Y轴方向逐一沿相应的所述X轴切割线对所述大铝基板进行V_cut切割,然后再沿X轴方向逐一沿相应的所述Y轴切割线对所述大铝基板进行V_cut切割。5.如权利要求1至4中任一项所述的智能功率模块铝基板的分板方法,其特征在于,所述预设通孔内径大于或等于3mm且小于或等于5mm。6.一种智能功率模块铝基板,其特征在于,所述智能功率模块铝基板为矩形,且在所述智能功率模块铝基板的四角均分别设有一印刷定位孔。7.如权利要求6所述的智能功率模块铝基板,其特征在于,所述印刷定位孔为四分之一通孔。8.一种智能功率模块铝基板的定位装置,其特征在于,所述智能功率模块铝基板的印刷定位装置包括锡膏印刷底座和设置于所述锡膏印刷底座上的用于对智能功率模块铝基板进行印刷限位的限位孔,所述限位孔为与所述智能功率模块铝基板相适配的矩形孔,且在所述矩形孔的四个顶角位置均分别设有一与所述智能功率模块铝基板的印刷定位孔相适配的四分之一定位圆柱体。9.如权利要求8所述的智能功率模块铝基板的定位装置,其特征在于,所述矩形孔的每一孔缘均分别向外凹陷形成一凹陷部。10.如权利要求9所述的智能功率模块铝基板的定位装置,其特征在于,所述凹陷部为半圆形凹陷部。11.一种空调器,其特征在于,所述空调器包括智能功率模块,所述智能功率模块包括智能功率模块铝基板,所述智能功率模块铝基板为权利要求6至7中任一项所述的智能功率模块铝基板。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司,未经广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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